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GJB 128A-1997《半導體分立器件試驗方法》中對半導體封裝膠熱循環疲勞測試有相關規定2。以下是一些主要信息4：
溫度范圍：通常為 - 55℃~150℃。
轉移時間：熱區與冷區之間的轉移時間不超過 1min。
保持時間：保持時間不應少于 10min。不過在一些參考 IEC 60749-25 標準的更嚴格要求中，會將保持時間加嚴至 30min。
循環次數：根據具體的試驗要求而定，例如為驗證陶瓷基板的可靠性，可能會進行共計 1000 次循環。
該測試的目的是評估半導體封裝膠在不同溫度環境下的耐受性，模擬產品在實際使用中可能遇到的瞬時溫度變化5。由于半導體封裝和模塊由不同熱膨脹系數的材料組成，熱變化會導致應力作用，進而引起疲勞失效5。通過長時間的熱沖擊，可驗證封裝膠因應力和熱膨脹因素造成界面分層、內外封裝裂紋、芯片裂紋等問題的可能性5。
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