高分子材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

失效模式：斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效

主要涉及的檢測項目：

成分分析：

傅里葉紅外光譜儀（FTIR）

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

熱分析：

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態熱機械分析(DMA)

導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

裂解分析：

裂解氣相色譜-質譜法

凝膠滲透色譜分析（GPC）

熔融指數測試（MFR）

斷口分析：

掃描電子顯微鏡（SEM），X射線能譜儀（EDS）等

物理性能分析：

硬度計，拉伸試驗機， 萬能試驗機等失效分析流程：

（1）失效背景調查：產品失效現象？失效環境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？

（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

（5）模擬驗證實驗：根據分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。

注：失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。