失效分析
2019-12-25
概述 表面裂紋的定義： 縫中原子結合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。 裂紋的分類 根據(jù)裂紋尺寸大小，分為三類:(1)宏觀裂紋:肉眼可見的裂紋。(2)微觀裂紋:在顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)。(3)超顯微裂紋:在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn),一般指晶間裂紋和晶內(nèi)裂紋。 …
2019-12-25
掃描電鏡與能譜分析掃描電鏡（SEM）是介于透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀性貌觀掃描電子顯微鏡察手段，可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。掃描電鏡的優(yōu)點是，①有較高的放大倍數(shù)，20-20萬倍之間連續(xù)可調；②有很大的景深，視野大，成像富有立體感，可直接觀…
2019-12-25
概述X-ray透視掃描是一種無損檢測方式，當無法采取破壞方式檢查產(chǎn)品內(nèi)部狀態(tài)的情況時，x射線掃描就顯得極為重要。對于很多高新電子元器件，表面的檢測已無法滿足產(chǎn)品檢測要求。并且由于產(chǎn)品內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得尤為重要。針…
2019-12-21
俄歇電子能譜分析（AES） X射線分析 (X-ray) 金相切片分析 (Metallographic) SEM和EDS分析 (SEM&EDS) 激光共聚焦顯微拉曼光譜分析 (Micro Raman spectroscopy) X射線衍射分析（XRD） 顯微傅里葉紅外光譜分析 (FTIR) 聲學掃描分析（C-SAM） 透視電子顯微鏡（TEM） X射線熒光…
2019-12-21
非金屬構件類失效分析 非金屬材料技術的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝理解不一，于是非金屬材料構件斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，…
2019-12-21
概述 失效分析是對已失效的產(chǎn)品進行的一種事后分析工作，通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產(chǎn)品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機理，確定其最終原因，提出改進設計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高元器件可靠性，它是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要…
2019-12-21
概述 隨著科學技術和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發(fā)生，從而保證工…
2019-12-14
生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅動器，近幾年從事LED制造、和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術水平參差不齊，研發(fā)出來的LED驅動電路質量好壞不一。下面小編帶領大家來了解LED驅動的相關…