pcba測(cè)試是什么?

PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。那么PCBA測(cè)試形式有哪些呢？

PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。

1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。

3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。

pcba怎么測(cè)試

PCBA測(cè)試常見方法，主要有以下幾種：

1、手工測(cè)試

手工測(cè)試就是直接依靠視覺進(jìn)行測(cè)試，通過視覺與比較來確認(rèn)PCB上的元件貼裝，這種技術(shù)使用非常廣泛。但數(shù)量繁多，且元件細(xì)小，使得這種方法越來越不適用。而且有一些功能性的缺陷不易被發(fā)覺，數(shù)據(jù)也不好收集。這樣，就需要更加專業(yè)的測(cè)試方法。

2、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)也稱為自動(dòng)視覺測(cè)試，由專門的檢測(cè)儀進(jìn)行，在回流前后使用，對(duì)元器件的極性檢查效果比較好。易于跟隨診斷，是比較常見的方法，但這種方法對(duì)短路識(shí)別較差。

3、飛針測(cè)試機(jī)

由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，針測(cè)試在過去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。

4、功能測(cè)試

這是特定PCB或特定單元的測(cè)試方法，由專門的設(shè)備來完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和最新實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。

5、制造缺陷分析儀（MDA）

這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測(cè)試等。缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。

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