電路板的失效分析方法和針對的失效現(xiàn)象
對于PCB電路板失效有著很強的分析技術(shù)團隊，建立了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的PCB問題分析診斷數(shù)據(jù)庫，擁有豐富的儀器資源和人才儲備。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，PCB/PCBA的集成密度越來越高，其風險系數(shù)也不斷增加。PCB電路板失效的風險波及面比較廣，如果不慎重對待，引起的損失可能無法估計。
可進行PCB電路板失效分析的現(xiàn)象包括：
1、板面氣泡，分增，焊膜脫落。
2、表面斑點，異物，雜質(zhì)。
3、板面發(fā)黑，氧化腐蝕，化學腐蝕，通孔腐蝕。
4、開路，短路，電路設(shè)計缺陷。