電子元器件篩選的目的

1. 保證元器件的可靠性，選出元器件內(nèi)部構(gòu)造品質(zhì)好、各類(lèi)焊點(diǎn)焊接質(zhì)量好、封裝無(wú)分層等工藝質(zhì)量好的元器件；

2. 發(fā)現(xiàn)并剔除在制造、工藝和材料方面的缺陷和隱患；

3. 區(qū)分元器件正品和返修品、正品與仿制品、性能良品和次品；

4. 暴露使用過(guò)程中可能出現(xiàn)的不安全因素，避免造成更大的損失。

電子元器件篩選產(chǎn)品范圍

電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等）；電連接器；開(kāi)關(guān)及面板元件；半導(dǎo)體集成電路（時(shí)基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、門(mén)器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運(yùn)算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類(lèi)芯片（穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（A/D、D/A、SRD）、存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、控制器等）；濾波器；電源模塊；IGBT等。

電子元器件篩選測(cè)試項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)

電子元器件篩選流程

1. 開(kāi)箱拍照；

2. 清點(diǎn)數(shù)量；

3. 外觀檢測(cè)；

4. 無(wú)損檢測(cè)；

5. 表面mark檢測(cè)；

6. Datasheet比對(duì)；

7. 功能測(cè)試；

8. De-cap比對(duì)log；

9. 確認(rèn)引腳上有無(wú)鉛；

10. MSL檢查核對(duì)；

11. 可焊性檢測(cè)；

12. 環(huán)境測(cè)試及分析。

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