電子元器件潮濕敏感度等級檢測，MSD潮濕敏感器件,主要指非氣密性MSD器件。包括塑料封裝、其它透水性聚合特封裝（環氧有機硅樹脂等）。一般IC芯片、電解電容、LED等，都屬于非氣密性MSD器件.

一、MSL潮濕敏感等級，MSD等越高，對溫度越敏感，也越容易受濕度影響。

（1）MSD的潮濕/回流敏感等級

該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。

潮濕敏感水平 MSD防濕包裝拆開后暴露的環境 車間壽命

1 級 暴露于小于或等于30°C/85% RH 沒有任何車間壽命

2 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

2a 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命

3 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命

4 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命

5 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命

5a 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命

6 級 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小時車間壽命

(對于6級，元件使用之前必須經過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。)

增重(weight-gain)分析用來確定確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來確定需要用來去掉過多元件潮濕的干燥時間

（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性MSD的處理、包裝、裝運和使用標準

該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。

干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。

潮濕敏感水平為1 級的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。

潮濕敏感水平為2 級的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。

潮濕敏感水平為2a ~ 5a 級的，裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。

潮濕敏感水平為6 級的。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。

IPC的干燥包裝之前的預烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a-5a 級別，125°C的烘焙時間范圍8~28小時，或150°C烘焙4-14小時。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a-5a 級別，125°C的烘焙時間范圍23-48小時，或150°C烘焙11-24小時。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a-5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或150°C烘焙24小時。

IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天.

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。

元件干燥使用常溫干燥箱去濕或烘焙兩種方法之一。

烘焙去濕：

烘焙比比較復雜。基于潮濕敏感水平級別不同和包裝厚度的不同，有一些干燥包裝前的預焙的推薦方法。但指出烘焙溫度可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。并不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。

常溫干燥箱去濕：

對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環境下，將其放入濕度為10%RH的常溫干燥箱中，經過暴露時間 X 5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。

對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環境下，將其放入濕度為10%RH的常溫干燥箱中，經過暴露時間 X 10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命

（3）IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類

該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。

二，結論

IPC-M-109為電子制造廠商潮濕對電子元器件的危害問題提供了標準和方法,只要認真貫徹執行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度。

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