pcba測試是什么?

PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，決定著產品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢？

PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產品不會出現質量問題。

pcba怎么測試

PCBA測試常見方法，主要有以下幾種：

1、手工測試

手工測試就是直接依靠視覺進行測試，通過視覺與比較來確認PCB上的元件貼裝，這種技術使用非常廣泛。但數量繁多，且元件細小，使得這種方法越來越不適用。而且有一些功能性的缺陷不易被發覺，數據也不好收集。這樣，就需要更加專業的測試方法。

2、自動光學檢測（AOI）

自動光學檢測也稱為自動視覺測試，由專門的檢測儀進行，在回流前后使用，對元器件的極性檢查效果比較好。易于跟隨診斷，是比較常見的方法，但這種方法對短路識別較差。

3、飛針測試機

由于在機械精度、速度和可靠性方面的進步，針測試在過去幾年中已經受到了普遍歡迎。此外，現在對于原型（Prototype）制造、低產量制造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳選擇。

4、功能測試

這是特定PCB或特定單元的測試方法，由專門的設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（Final Product Test）和最新實體模型（Hot Mock-up）兩種。

5、制造缺陷分析儀（MDA）

這種測試方法的主要優點是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等。缺點是不能進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。

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